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當前位置：當前位置：首頁 >> 產品大全 >> 背投拼接墻品牌 | 背投拼接墻列表 >> GQY背投拼接墻 >> DDSP-E系列參數

DDSP-E投影機采用LED光源及美國TI公司應用最廣泛的0.95”12°LVDS(SXGA+,1400×1050分辨率)DMD芯片。SXGA+顯示芯片是目前4：3背投拼接領域分辨率最高的一款顯示芯片，SXGA+顯示信號長寬比例為4:3，顯示信息量為1400×1050=147萬像素，顯示信息量是XGA顯示芯片的1.87倍。其突出優勢是具有更高的顯示分辨率，單屏分辨率達1400×1050。應用這款超高物理分辨率的光學引擎，可以顯示細膩、精致的超高分辨率信號，如GIS、GPS矢量地圖、高分辨率電力SCADA圖形等。另外這款芯片由于采用了DarkChip™技術，并運用高灰度等級三維高頻脈沖電路，可以顯著增強對比度，突出畫面的景深感和銳度，提高黑白顏色的純度，色彩層次過渡更加平滑細膩，體現了完美的圖像畫面品質。同時更大的芯片面積可以反射更多的光，在不改變光源的情況下，亮度都有較大的提升。根據實際的測試，SXGA+芯片比0.7"XGA DMD芯片的亮度和對比度都可以提高20%以上。

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