德州儀器 (TI) 今日推出了全球最小的 MCU，擴展了其全面的 Arm  Cortex  -M0+ MSPM0 MCU 產品組合。
這款名為MSPM0C1104 MCU 的晶圓芯片級封裝 (WCSP) 尺寸僅為 1.38mm²，大約相當于黑胡椒片的大小，使設計人員能夠優化醫療可穿戴設備和個人電子產品等應用中的電路板空間，而不會影響性能。

TI MSP 微控制器副總裁兼總經理Vinay Agarwal表示：“在耳塞和醫療探頭等微型系統中，電路板空間是一種稀缺而寶貴的資源。隨著全球最小 MCU 的加入，我們的 MSPM0 MCU 產品組合提供了無限可能，讓我們在日常生活中實現更智能、更互聯的體驗。”

TI 的 MSPM0 MCU 產品組合擁有 100 多種經濟高效的 MCU，可提供片上模擬外設的可擴展配置和一系列計算選項，以增強嵌入式設計的傳感和控制功能。

TI表示，消費者不斷要求日常電子產品（例如電動牙刷和觸控筆）在更小的體積內提供更多功能，同時降低成本。為了在這些不斷縮小的產品中進行創新，工程師越來越多地尋求緊湊、集成的組件，使他們能夠在節省電路板空間的同時增加功能。MSPM0C1104 MCU 利用 WCSP 封裝技術的優勢，以及有意的功能選擇和 TI 的成本優化努力。八球 WCSP 的尺寸為 1.38mm²，比競爭設備小 38%。

該 MCU 具有 16KB 內存、三通道 12 位模擬數字轉換器、六個通用輸入/輸出引腳，并兼容通用異步接收器發送器 (UART)、串行外設接口 (SPI) 和集成電路間 (I 2 C) 等標準通信接口。將精確、高速的模擬組件集成到世界上最小的 MCU 中，使工程師能夠靈活地保持其嵌入式系統的計算性能，而無需增加電路板尺寸。

TI介紹說，封裝創新是半導體領域為數不多的肉眼可見的改進之一。為了幫助減小封裝尺寸，半導體制造商能夠通過從傳統引線選項轉向高級封裝選項來去除不必要的塑料外殼和引線。這些封裝選項的尺寸與芯片尺寸直接相關，可以減少實現預期功能所需的面積。

TI表示，全新 MSPM0C1104 加入了 TI 的MSPM0 MCU 產品組合，該產品組合具有可擴展性、成本優化和易用性，可加快產品上市時間。TI 的 MSPM0 MCU 具有引腳對引腳兼容的封裝選項和功能集，可滿足個人電子產品、工業和汽車應用中的內存、模擬和計算要求。該產品組合的起價為0.16 美元（1,000 件），還包括其他小型封裝，有助于減小電路板尺寸和物料清單。該產品組合的優化和功能集成可幫助工程師設計任何尺寸的產品，同時降低系統成本和復雜性。

為了提供進一步的支持，TI 的綜合生態系統包括針對所有 MSPM0 MCU 的優化軟件開發套件、用于快速原型設計的硬件開發套件、參考設計以及子系統（常見 MCU 功能的代碼示例）。TI的 Zero Code Studio工具使用戶能夠在幾分鐘內配置、開發和運行 MCU 應用程序，而無需編碼。工程師可以利用這個生態系統來擴展設計并重復使用代碼，而無需進行重大的硬件或軟件修改。除了這個生態系統之外，TI 的 MSPM0 MCU 產品組合還得到了 TI 對其內部制造能力不斷增加的投資的支持，以滿足未來的需求。