近日，HKC惠科在高端顯示領(lǐng)域取得重大突破，成功完成全球首款硅基GaN單芯集成全彩Micro-LED芯片 （SiMiP）在微間距LED大屏直顯領(lǐng)域的應(yīng)用的研發(fā)。該技術(shù)基于立琻半導(dǎo)體SiMiP芯片基礎(chǔ)上的共同研發(fā)，提升了生產(chǎn)效率與顯示效果，為行業(yè)提供更具競爭力的解決方案的同時，推動我國在微間距LED大屏直顯技術(shù)進(jìn)入全球前列。

技術(shù)革新：直顯大屏的破局之道

基于微間距LED大屏直顯領(lǐng)域迅速發(fā)展, 伴隨著像素間距的進(jìn)一步微縮，縮小芯片在COB產(chǎn)品的需求急速提升。MiP方案成為微間距大屏直顯技術(shù)發(fā)展的不二選擇。 

惠科憑借在顯示領(lǐng)域多年的技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，與立琻半導(dǎo)體融合雙方在芯片, 顯示方案及產(chǎn)業(yè)鏈資源上的核心優(yōu)勢，成功推動SiMiP芯片技術(shù)的應(yīng)用落地。此次研發(fā)的SiMiP技術(shù)通過單芯集成紅綠藍(lán)三基色像元，簡化生產(chǎn)與修復(fù)工藝，該技術(shù)可大幅提高微間距LED顯示模組生產(chǎn)的直通良率，顯著降低生產(chǎn)成本，兼具高性能和成本的優(yōu)勢，將進(jìn)一步推動微間距LED大屏直顯技術(shù)的革新與普及。

SiMiP核心優(yōu)勢 

01 工藝簡化，良率提升

采用單芯片集成方案，無需復(fù)雜的巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)工藝，直通良率顯著提高。 

02 成本優(yōu)化，環(huán)保升級

通過創(chuàng)新技術(shù)路線，減少傳統(tǒng)工藝中的復(fù)雜環(huán)節(jié)，同時避免使用有毒材料，更具環(huán)保優(yōu)勢。 

03 性能卓越，一致性高

紅綠藍(lán)三基色像元在發(fā)光波長、工作電壓及出光分布上具有高度一致性，從根本上解決了傳統(tǒng)方案的色偏問題。

技術(shù)驅(qū)動，領(lǐng)跑高端顯示 

作為顯示行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，惠科始終堅持以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動產(chǎn)業(yè)升級。近年來，惠科持續(xù)加碼Mini/Micro-LED技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)，累計投資超百億元，構(gòu)建了從技術(shù)研發(fā)到規(guī)模化生產(chǎn)的完整生態(tài)鏈。此次SiMiP芯片技術(shù)的成功應(yīng)用，進(jìn)一步鞏固了惠科在高端顯示領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。未來，惠科將繼續(xù)深化技術(shù)布局，推動小間距LED大屏直顯技術(shù)的革新與普及，為全球用戶提供更優(yōu)質(zhì)、更高效的顯示解決方案，持續(xù)引領(lǐng)中國“智”造在全球顯示產(chǎn)業(yè)中的崛起。