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體積與價(jià)格成微型投影機(jī)普及障礙？

中國(guó)投影網(wǎng)行業(yè)資訊　2009-8-19 8:00:00　編輯：映君　[ 大中小 ]

　　近日，有消息稱，體積與價(jià)格成微型投影機(jī)普及障礙。這讓我們不得不想起前段時(shí)間風(fēng)靡一時(shí)的“微型投影熱”，那么，時(shí)隔不久，體積與價(jià)格將成為微型投影機(jī)普及的障礙，這到底是怎么一回事呢？有關(guān)報(bào)道如下：

　　臺(tái)灣部份電子科技廠積極投入微型投影機(jī)或是模組生產(chǎn)，不過(guò)由于微投影技術(shù)仍在演化之中，目前臺(tái)廠仍在測(cè)試德儀的DLP Pico與3M的反射式基液晶(LCoS)成像晶片與三色LED光源技術(shù)之中。微型投影技術(shù)初期以MEMS微機(jī)電為設(shè)計(jì)理念，不過(guò)在價(jià)格下降與縮小化的考慮因素裡，3M這家公司有機(jī)會(huì)以晶片封裝模式竄起，成為臺(tái)系廠重要合作伙伴的趨勢(shì)正在成形之中。

　　全球在微投影技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商除了德儀(NYSE：TXN)、還有Microvision(NASDAQ：MVIS)、3M等公司。投影機(jī)的主流技術(shù)有DLP、3LCD以及 LCoS三種；DLP技術(shù)核心由德州儀器、3LCD以EPSON(TYO：6708)獨(dú)家壟斷，而LCoS則是多家業(yè)者競(jìng)逐的方桉。3LCD技術(shù)由于微型化瓶頸無(wú)法克服而讓其競(jìng)逐力大幅下滑。

　　而德儀的DLP Pico技術(shù)的成像品質(zhì)佳，但是在微型化與價(jià)格下降速度上仍待觀察。臺(tái)灣業(yè)者表示，經(jīng)過(guò)初期研發(fā)后發(fā)現(xiàn)，德儀的設(shè)計(jì)在微型化的腳步上，仍有努力空間，想要把德儀設(shè)計(jì)的模組塞在筆記型電腦(NB)與手機(jī)(phone)上，還有努力的空間。

　　臺(tái)系廠分析表示，微投影的激光模組想要塞進(jìn)手機(jī)的困難度很高，目前沒(méi)有聽(tīng)說(shuō)任何一家品牌大廠推出機(jī)型輕薄的微投影手機(jī)，商品化后，散熱與激光模組體積大，都是很大的問(wèn)題，而且目前激光模組的耗電快，也會(huì)失去通訊手機(jī)要待機(jī)接電話的意義，所以，現(xiàn)階段微投影手機(jī)不容易商品化。

　　因此包含像是天瀚科技(6225)等公司，現(xiàn)階段作的多是可攜式的微投影機(jī)，目的是作為商務(wù)簡(jiǎn)報(bào)與個(gè)人娛樂(lè)的影音隨身設(shè)備，把像是iPhone、iPod、NB裡的影片、照片投影出來(lái)。

　　臺(tái)系業(yè)者分析，解決方桉廠3M走的是晶片封裝製程設(shè)計(jì)概念，目前激光模組體積約16cc左右，惟仍不夠理想，而3M明年目標(biāo)縮小到8cc的體積，長(zhǎng)期目標(biāo)則是縮小到更輕巧體積，以輕易裝入筆記型電腦與智慧型手機(jī)為目標(biāo)。

　　不同于德儀的MEMS微機(jī)電的機(jī)械式設(shè)計(jì)理念，同業(yè)3M採(cǎi)用的是晶片封裝，所以可以隨著製程進(jìn)步而讓零件成本下降。特別是臺(tái)廠很重視零件成本與報(bào)價(jià)，如果激光模組採(cǎi)購(gòu)成本有更大彈性空間，自然對(duì)下游成品的報(bào)價(jià)競(jìng)爭(zhēng)力有幫助，所以許多臺(tái)系組裝廠對(duì)3M解決方桉興趣比德儀要來(lái)得高。

　　不過(guò)，投入微投影產(chǎn)品設(shè)計(jì)的臺(tái)廠也認(rèn)為，3M的解決方桉還在變動(dòng)之中，目前在成像與后段整合仍要調(diào)校，所以產(chǎn)業(yè)正式量產(chǎn)化的時(shí)間還沒(méi)有到來(lái)，預(yù)計(jì)明年會(huì)有進(jìn)一步的發(fā)展。

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文章來(lái)源：中國(guó)投影網(wǎng)