尊敬的——
        
　　作為DLP背投機芯生產廠商，Lumens™一直致力于高端DLP背投機芯技術的研發，并引導其在各行各業的應用。我們真誠希望能與業內人士共享我們的高端DLP背投技術及系統應用產品。為此，Lumens™與ProAV China《專業視聽》在這金秋來臨之際于上海共同舉辦“2008 Lumens™背投技術及系統應用論壇會”。

　　時間：2008年10月22號下午13:00時

　　地點：上海斯波特大酒店 上海市南丹路15號

　　交通：地鐵1號線徐家匯站8號、1號出口處出來，步行7分鐘可抵

　　會議議題：

　　　　　TI最新的DLP技術及其應用 －美國TI公司（德州儀器）

　　　　　全球未來大屏發展趨勢及最新的背投機芯技術 － Lumens™公司

　　　　　最新屏幕技術和應用技巧 － 3M（中國）公司

　　　　　處理器和拼墻信號匹配技巧及其在系統整合中的作用 － 大道（上海）公司典型、高性能價格比的系統應用方案介紹

　　會議咨詢：

　　應玲玲（電話：021-51098999#801；手機：13601719706；E-mail：Lynn.ying@Lumens.cn）

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