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良品率低 LCoS背投遭飛利浦Intel拋棄
中國投影網資訊 [2005-9-27 8:48:25] 編輯:莘藝菲

　　Intel同時宣布延遲推出LCoS芯片，DLP、LCD主導高端背投爭霸。

　　日前，LCoS背投主要推動者飛利浦在荷蘭總部宣布，決定停止開發和生產硅基液晶(LCoS)背投電視，此消息出來后，引起了業界的強烈震動。對于此次停產的原因，飛利浦有關高層的解釋是“由于LCoS在微顯示背投占有市場份額過小”。無獨有偶，記者從可靠渠道證實，今年2月份在美國CES電子大展高調宣稱將在年內推出LCoS芯片的IT巨頭Intel宣布，“必須延后推出LCoS芯片”。有消息透露，Intel將暫停目前芯片的研發。

　　曾經涉足過LCoS背投的一個國內彩電巨頭有關高層透露，由于LCoS產品的良品率非常低，成本居高不下，既面臨DLP、LCD逐漸完善的產業鏈的沖擊，又受到平板彩電的直接挑戰，飛利浦放棄此領域也屬明智之舉。

　　飛利浦、Intel淡出LCoS背投

　　作為LCoS技術的主要推動者，飛利浦的退出顯然給整個陣營的未來發展蒙上陰影。飛利浦消費電子(中國)市場高級經理陳嶠接受記者采訪時認為，LCoS與DLP背投研發起步時間幾乎一樣，但在消費者的認知程度上，LCoS已經遠遠落后于DLP，而經過在美國和歐洲兩大成熟市場的測試，LCoS的市場份額偏小，這成為飛利浦退出LCoS市場的主要原因。但陳嶠認為，“不排除在市場成熟后，飛利浦重返LCoS背投市場的可能性”。記者獲悉，未來飛利浦將把研發重點放在平板彩電領域，同時保持其CRT電視(包括CRT背投)的優勢。

　　值得關注的是，與飛利浦一樣暫停LCoS產業的還有另一IT巨頭Intel。記者獲悉，預計在今年年底推出LCoS芯片的Intel最近也宣布計劃延后。來自國內一彩電企業高層的可靠消息證實，Intel將暫停目前LCoS芯片的研發，而計劃直接投入能顯示1080P格式的芯片研發項目上。

　　同時，記者獲悉，曾經高調宣布進入LCoS背投的一些國內彩電企業，目前也已經停止了LCoS背投的產品研發，謀求在DLP、LCD背投領域突圍。

　　技術難關暫難突破

　　記者獲悉，造成LCoS背投難成氣候的主要原因是LCoS的制作工藝一直難以攻破，從而造成了次品率極高，價格目前還很高。

　　據悉，LCoS的制作過程一半是半導體的CMOS(Complementary　Metal－Oxide　Semiconductor，互補性氧化金屬半導體)工藝，一半是LCD工藝。半導體的CMOS工藝難度并不大；而LCD工藝方面也簡單，只有定向、封盒、灌裝、模塊等最簡單的工藝。但將兩者貼合起來要具備非常高的技術門檻。在不到1英寸的面板上，將上百萬個像素精確貼合在一起，硅基板表面的鋁合金層必須高度平整，像素間隙都保持數微米且絕對一致，其難度非常高，因此導致次品率很高。

　　而和DLP與LCD技術的高度壟斷相比，對于資金規模不到100萬美元的小型IC設計公司都可以生產LCoS面板，這導致大量廠家進入此領域標準不統一，英特爾、飛利浦、索尼等巨頭企業均想過建立標準。

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文章來源:中華液晶網

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